蔡司掃描電子顯微鏡

簡要描述：蔡司Sigma 300/500系列是擁有高品質(zhì)成像和分析功能的場發(fā)射掃描電鏡。它收益于久經(jīng)考
驗的Gemini電子光學(xué)技術(shù)。Sigma300/500可以配備多種探測器，可以滿足不同的應(yīng)用需求：顆粒物，表面構(gòu)型及納米結(jié)構(gòu)等樣品的成像。利用Sigma 300/500直觀的4 步工作流程，可以使得日常所需的成像和分析的效率得到提高。

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蔡司 Sigma 300 系列掃描電子顯微鏡

擁有高品質(zhì)成像和分析功能的場發(fā)射掃描電鏡

InLens 探測器

InLens SE: 鏡筒內(nèi)高分辨二次電子探測器

HDBSD探測器

高清晰度背散射電子探測器，在所有真空模式下，可對各類樣品進(jìn)行出色的低電壓組份成像

智能并加速工作流程

Sigma 300的4 步工作流程可控制Sigma 的所有功能?？煽焖佾@取圖像，同時，節(jié)約在培訓(xùn)上的時間。.

導(dǎo)航您的樣品，并為其設(shè)置的成像條件。

在樣品上定義感興趣區(qū)域，可自動實現(xiàn)在多個樣品上采集圖像。

獲得可關(guān)聯(lián)的可視化結(jié)果。

*進(jìn)的分析系統(tǒng)

n 在樣品上定義感興趣區(qū)域，可自動實現(xiàn)在多個樣品上采集圖像。

n 獲得可關(guān)聯(lián)的可視化結(jié)果。

n 掃描電鏡與要素分析相結(jié)合：

Sigma 300頂尖的EDS 幾何設(shè)計能夠增強分析能力，尤其是對電子束敏感的樣品。

n 可實現(xiàn)在之前一半的束流下得到分析數(shù)據(jù)，同時測試速度比之前快一倍。

n 8.5mm 的工作距離和35 度的出射角，可得到?jīng)]有陰影區(qū)域的分析結(jié)果靈活的探測手段獲取高分辨率的圖像。

靈活的探測手段獲取高分辨率的圖像

n 使用最新探測器技術(shù)描繪您的所有樣本。

n 使用新型的ETSE 二次電子探測器及用于高真空狀態(tài)下的InLense 二次電子探測器可以獲得高分辨率的形貌信息。

n VPSE 和C2D探測器在各種壓力模式下都可以獲取清晰的圖像。

n 使用環(huán)形STEM 探測器可以獲取高分辨率的傳送圖像。

n 使用四通道BSD探測器和釔鋁石榴石晶體探測器研究成分。

技術(shù)參數(shù)

主要技術(shù)參數(shù)
蔡司Sigma 300		蔡司Sigma 500
電子槍	肖特基場發(fā)射	肖特基場發(fā)射
15kV 對應(yīng)分辨率	1.0 nm	0.8 nm
1kV 對應(yīng)分辨率	1.6 nm	1.4 nm
背散射電子探測器類型	HD BSD	HD BSD
最大掃描速度	50 ns/pixel	50 ns/pixel
加速電壓	0.02 – 30 kV	0.02 – 30 kV
放大倍率	10× – 1,000,000 ×	10× – 1,000,000 ×
探針束流	3pA -20nA (選 20nA ) 6pA -100nA (選 100nA)	3pA -20nA (選 20nA ) 6pA -100nA (選 100nA)
圖像存儲分辨率	32 k × 24 k pixels
接口	12
能譜接口	2 ( 1 個 EDS 專用及誒口) 3 (2 個 EDS 專用及誒口)
高真空模式	Yes	Yes
樣品倉尺寸	365 mm (?) x 275 mm (h)	2 – 133 Pa 358 mm (?) x 270.5 mm (h)
樣品臺種類	全電動5軸樣品臺可選配全電動5軸樣品臺	全電動5軸優(yōu)中心樣品臺
X 方向移動范圍	125mm	130mm	125mm
Y 方向移動范圍	125mm	130mm	125mm
Z 方向移動范圍	50mm	50mm	50mm
傾斜范圍	-10 to +90 degrees	-3 to +70 degrees -10 to +90 degrees
旋轉(zhuǎn)范圍	360° Continuous	360° Continuous 360° Continuous
最大樣品載重	Up to 0.5 kg all axes, up to 2kg without tilt, up to 5 kg on XY platform only Up to 0.5 kg	Up to 0.5 kg all axes, up to 2kg without tilt, up to 5 kg on XY platform only
最大樣品尺寸	250 mm (?) x 145 mm (h), With the ZTR module removed; At the analytical working distance

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